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晶圓級真空貼壓膜系統 全自動型 L-AW200
適配 PI、NCF 等干膜的表面真空貼膜工藝，可用于 TSV 晶圓、表面深槽晶圓及帶凹凸布線 / 微凸點晶圓的貼膜，通過真空壓力均勻分布實現緊密貼合，保障先進半導體封裝工藝需求。
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產品 特征
產品特征
  • 外形規格：3800mm×3500mm×3500mm，重量 13kN/m2
  • 技術指標：8 英寸晶圓適配，加熱氣囊式壓合，溫度范圍 RT~150℃（誤差 ±3℃），適用晶圓厚度 300~1500μm，真空腔室≤0.5Torr，貼膜壓力 0~5kgf/cm2（誤差≤3%）
  • 操作模式：不銹鋼門板，手動 / 全自動模式便捷切換
  • 上料系統：卷膜 / 片膜雙上料方式，治具更換切換
  • 壓膜結構：上下腔體設計，下腔真空吸附 chuck，上腔軟氣囊壓合
  • 干膜處理：自動環切切割、PET 膜撕除、膠膜傳送
  • 膜材管理：干膜安裝 / 離型膜收集 / 廢膜回收三滾軸，張力控制系統
  • 監測防護：膠膜存量 / 滿料監測報警，靜電消除棒
  • 上下料：2 套上料口，8 英寸 open cassette 自動上下料，晶圓錯位 / 疊片檢測
  • 晶圓傳送：機械臂真空吸附傳送，數顯壓力傳感器監測，無碰撞歸位
  • 預對準：光學預對準裝置，真空吸附校準方位
  • 通信接口：MES/EAP 接口支持數據交互。
產品優勢
  • 高精度工藝控制：加熱溫度與貼膜壓力精準調節，誤差控制嚴格，保障壓膜工藝一致性
  • 全流程自動化：從上下料到傳片、檢測、歸位全自動化操作，減少人工干預，提升生產效率
  • 智能檢測防護：實時檢測晶圓狀態與傳片過程，避免斜插、碰撞等異常，降低產品不良率
  • 產線兼容性強：MES/EAP 接口支持與半導體產線無縫集成，適配智能化生產管理系統
  • 貼膜效果優異：貼膜后晶圓周邊膠膜貼附良好，無毛邊、毛刺、褶皺，表面無氣泡
產品 應用
  • 半導體制造領域：適用于 8 英寸晶圓芯片制造、封裝環節的薄膜壓合工藝。
  • 自動化產線場景：集成于半導體生產線，實現晶圓壓膜工序的自動化流轉與質量管控。
  • 質量檢測環節：通過晶圓狀態實時檢測功能，為半導體生產過程提供在線質量監控支持。
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