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半自動型晶圓級真空貼壓膜系統 WVLS
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PIST高溫系列(銦片)
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PISA 全自動高溫系列
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L-AW200全自動型
晶圓級真空貼壓膜系統 全自動型 L-AW200
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晶圓級真空貼壓膜系統 全自動型 WVLA
WVLS 半自動型
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壓力烤箱VPS-D06
除泡品類 | 可以容納50片12寸晶圓,雙腔體可分別獨立控制
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產品詳情
產品特征
產品應用
溫度
RT~200℃
智能真空壓力切換
Std
智能壓力控制
Option
智能溫控
Std
智能控氧
Option
智能揮發物收集
Option
智能診斷
Std
智能安全保護
Std
自動化整合
Option
產品 特征
核心性能指標
1.腔體結構:雙腔體設計
2.溫控系統:控制范圍RT ~ 200°C
3.溫控精度≤±3°C
4.升溫速率:≥10°C/分鐘
5.降溫速率:≥5°C/分鐘(200°C ~ 80°C)
6.壓力系統:壓力范圍0 ~ 8 kg/cm2
7.壓力控制精度≤±0.1 kg/cm2
8.升壓速率(1→8 kg/cm2)≤10分鐘
9.泄壓速率 (8→1 kg/cm2)≤5分鐘
10.真空系統:真空能力可控制在20 Torr以下
11.抽真空速率(760→100 Torr)≤15分鐘
12.釋放真空速率(100→760 Torr)≤5分鐘
13.含氧量控制≤20 PPM
14.具備真空/壓力自行分段設定功能
15.核心工藝能力:氣泡消除能力:晶圓級產品點膠壓力烘烤后,氣泡不會在凸點間形成橋接,且所有氣泡面積小于芯片面積的1%
16.真空壓力調變:壓力/真空可自行靈活分段設定選項
設備功能與配置
1.安全保護系統:配備完善的安全互鎖、超溫超壓保護及緊急警報系統
2.增壓系統采用冗余設計,支持單泵故障時自動切換并持續保壓
3.具備雙重壓力檢知功能,實現雙重檢知雙重保護
4.內置防漏水設計,杜絕因漏水導致產品報廢的風險
5.具有產品緊急取出處理 (安全過程控制)功能,在設備制程中出現異常時,可針對特定要求安全、快速取出產品
6.智能診斷與維護:具備防御性自主檢查及自我診斷功能,烘烤前可自動完成設備自檢,可實時顯示故障代碼與提示信息,協助維修
7.具備完整的保養提醒功能,可協助完成保養步驟并生成可追溯記錄
8.具備耗材使用年限提醒計算功能
9.工藝控制系統:配備雙溫控系統(主溫控+ 輔助溫控)
10.支持全溫段(低溫、中溫、高溫)抽真空功能
11.配備斜率式升/降溫設定
12.具備除揮發物功能,有效維持機臺清潔并延長使用壽命
13.數據與系統管理:具備完整工藝數據實時記錄與追溯功能,能記錄所有參數及歷史制程數據
14.數據可導出為非加密CSV或TXT格式(無需付費軟件即可打開)或提供免費開放API/SDK接口,供第三方系統無限制讀取
15.支持快速遠程程序更新和軟件除錯
16.提供可升級功能選擇,方便未來模塊升級
17.提供備品與耗材清單
18.配備2個12寸晶圓料籃,單個料籃容量25片12寸晶圓
產品 應用
IGBT-EPOXY POTTING環氧灌封
IGBT-CHIPSINTERING 芯片燒結
UNDERFILLING 填充
UVLED-CUF+POTTING
2.5D/3D IC-NCF OR CUF
DIODE-PICOATING 二極管-鉛圖層
貼壓膜后-除泡
LCD貼壓膜后-除泡
黏晶-(DAF干膜)
點膠/印刷/灌封
通孔填充除泡
毛細填充(CUF)
DIE ATTACHED
LC TAPE
熱傳導材料TIM
模組覆膜
封裝(液體化合物)
TC黏接(熱壓縮黏接)
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