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晶圓真空壓力烘箱
除泡品類 | 可以容納50片12寸晶圓,雙腔體可分別獨立控制
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產品詳情
產品特征
產品應用
溫度
RT~250℃
智能真空壓力切換
Std
智能壓力控制
Option
智能溫控
Std
智能控氧
Option
智能揮發物收集
Option
智能診斷
Std
智能安全保護
Std
自動化整合
Option
產品 特征
設備參數
1、用于12寸及以下CtW晶圓底填后、晶圓貼DAF芯片工藝的除泡
2、電力要求:AC220or380V 3Phase,50/60Hz,50A
3、設備尺寸:W155 x D165 X H230 cm
4、設備重量:≈1700kg
5、控溫范圍 RT~250℃
6、升溫速率:≥10℃min (快速升溫)
7、降溫速率:10℃/min(200→80 ℃) (快速降溫)
8、壓力范圍:20torr~8kg (真空極限值可達0.75torr)
9、壓力均一性:≤±0.1kg/cm2
10、加熱工作區域:單個腔體 W49 x D58X H39.2cm
11、溫濕度:溫度 23±1℃,相對濕度 40%~50%
12、腔體結構:上下獨立腔體,單個腔體能容納一個晶圓盒(設計晶圓放置量為:12寸,25片),合計可容納2個12寸晶圓盒/50片wafer
13、設計有7個溫度測試點,(爐腔中間1個主測試點+左/右爐腔各3個參考測試點)
14、系統配置,能夠以系統圖形式顯示系統流量,溫度;具有編輯,調用,存儲及查詢等功能,便于工藝管理;提供可編輯的正版組件控制軟件系統,方便用戶未來組件升級;兼容windows 和 office 系統可直接輸出office格式的數據記錄文件和菜單文件
15、配備化學品、高溫、高壓部分都貼有危險標記以提醒注意;可活動和轉動的機械部分都貼有危險標記
技術優勢
真空、壓力、溫度和時間等幾項參數完全開放
上、下獨立腔體,可獨立進行控制
SECS/GEM 、EAP、MES等通訊協議開放
MTBF 大于 168 Hr,MTTR 小于 60 min,MTBA 大于 12 Hr
極限真空度≤0.75torr
抽真空能力:760→ 10torr ≤6 min,在高溫≥150℃環境下可實現
釋放真空能力:10→760torr ≤3 min
升壓能力:0 →8kg/cm2 ≤10 min;0 →10kg/cm2 ≤15 min
泄壓能力:8 →0kg/cm2 ≤5 min;10 →0kg/cm2 ≤6 min
含氧量控制≤20ppm
升溫速度≥10℃/min
降溫速度≥10℃/min(200→80 ℃)
多類材料氣泡殘留率≤1%
溫控精度≤1℃,均勻性≤±3℃(@5kg/cm2壓力)
烘烤前自主檢查功能,確保設備功能完好
完整的保養提醒功能,并可協助完成保養步驟且記錄可追溯
特有的備品+耗材使用年限提醒計算功能
腔體內潔凈度依照Class100標準(設備放置環境也需達到Class100才能達標)
真空/壓力參數可多重+多段式設置(作業參數可設置多重多段真空、飽壓交互切換功能)
Up time (正常運行時間)≥95%
低溫、中溫、高溫 全溫段抽真空功能 (RT~250℃)
收集膠體揮發物功能(延長機臺清潔度及壽命)
雙增壓系統(智能偵測,智能切換),滿足飽壓 10kg/cm2(Max)
雙溫控系統 (主溫控系統+輔助溫控系統)
雙重壓力檢知功能(內部自檢相互比較,壓力感應錯誤時自動切換),雙重檢知雙重保護
漏水偵測功能,設備底部配置水浸感應線+漏水告警器
腔門自動化 開啟 /關閉,具備防撞防護安全系統
斜率式升/降溫(可依照工藝設定:by time/by temperature)
專利增壓實時修復功能(可預防烘烤中增壓失效)
UPS,電腦20min斷電保護(視特殊機臺而定)
產品緊急取出處理(安全過程控制)功能;當設備在制程中發生異常時,可針對特定
要求執行產品快速及安全取出。適用時機 :
1)執行產品烘烤時,Pressure oven 制程中發生異常狀態
2)廠務設施水/氣/電異常,觸發Pressure Oven 異常警報時
3)設備未定期保養維護或更換非原廠組件,導致零件異常觸發警報時
安全互鎖功能:具有異常報警功能及緊急停止系統,并滿足手動、自動、維護多種控制模式
軟件功能,至少4級用戶權限管理,用戶可以對工藝配方進行創建、刪除、修改等操作;可隨時查歷史、實時報警、作業、參數情況;可進行部件生命周期管理
工藝異常(工藝狀態下的壓力、流量、溫度超出正常范圍)后會立即報警,異常片在腔體內等待人為判斷并處理,系統停止繼續取片
產品 應用
IGBT-EPOXY POTTING環氧灌封
IGBT-CHIPSINTERING 芯片燒結
UNDERFILLING 填充
UVLED-CUF+POTTING
2.5D/3D IC-NCF OR CUF
DIODE-PICOATING 二極管-鉛圖層
貼壓膜后-除泡
LCD貼壓膜后-除泡
黏晶-(DAF干膜)
點膠/印刷/灌封
通孔填充除泡
毛細填充(CUF)
DIE ATTACHED
LC TAPE
熱傳導材料TIM
模組覆膜
封裝(液體化合物)
TC黏接(熱壓縮黏接)
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