在全球高效能運(yùn)算（HPC）與人工智能（AI）芯片需求持續(xù)爆發(fā)的驅(qū)動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重心正加速向先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝領(lǐng)域遷移。近期，封測行業(yè)同時出現(xiàn)顯著的漲價與擴(kuò)產(chǎn)趨勢，反映出市場供需的緊平衡狀態(tài)。
1月以來，封測市場迎來一輪價格調(diào)整。據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報消息，由于存儲大廠積極出貨，力成、華東、南茂等主要封測廠商訂單飽滿，產(chǎn)能利用率逼近滿載，已陸續(xù)上調(diào)封測價格，部分漲幅接近30%。有廠商表示，訂單排程緊張，后續(xù)可能視情況再次調(diào)整報價。
這一輪漲價主要由兩方面因素推動。一方面，先進(jìn)封裝產(chǎn)能（如HBM）被優(yōu)先保障，擠占了傳統(tǒng)存儲產(chǎn)品的封裝資源，導(dǎo)致供給緊張；另一方面，上游金、銀、銅等原材料價格持續(xù)上漲，增加了封裝環(huán)節(jié)的成本壓力。
面對需求爆發(fā)，全球封測巨頭紛紛加速擴(kuò)產(chǎn)。臺積電擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能，計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能7.5萬片晶圓，并到2027年將單顆封裝芯片尺寸支持多達(dá)12顆HBM4E高帶寬內(nèi)存堆疊。
SK海力士也宣布投資19萬億韓元（約合900億元人民幣）對先進(jìn)封裝廠P&T7進(jìn)行新投資，以穩(wěn)定響應(yīng)全球AI存儲器需求。
國內(nèi)封測企業(yè)同樣積極布局。2026年1月9日，通富微電發(fā)布公告，擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過44億元，重點(diǎn)投向存儲芯片、汽車電子、晶圓級封測及高性能計(jì)算與通信等核心領(lǐng)域的產(chǎn)能提升項(xiàng)目。
長電科技則于2025年12月31日宣布，其車規(guī)級芯片封測工廠“長電科技汽車電子（上海）有限公司”如期實(shí)現(xiàn)通線，多家國內(nèi)外車載芯片客戶的生產(chǎn)項(xiàng)目正在加速推進(jìn)產(chǎn)品認(rèn)證與量產(chǎn)導(dǎo)入工作。
圖源：長電科技
隨著封裝技術(shù)朝著更高密度、更復(fù)雜集成的方向演進(jìn)，行業(yè)面臨一系列共性挑戰(zhàn)。尤其在芯片堆疊、高帶寬內(nèi)存集成等先進(jìn)工藝中，如何控制微米級氣泡，已成為影響產(chǎn)品良率與可靠性的核心挑戰(zhàn)之一。解決這一問題，亟需材料、工藝與專用設(shè)備三方的協(xié)同創(chuàng)新。
面對這一行業(yè)瓶頸，屹立芯創(chuàng)憑借其自主研發(fā)的晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)與多領(lǐng)域真空壓力除泡系統(tǒng)，構(gòu)建了覆蓋全流程的一站式除泡工藝解決方案，為行業(yè)提供了關(guān)鍵破題思路。
屹立芯創(chuàng)的晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)采用獨(dú)有的真空下貼壓膜與彈性氣囊震蕩式壓合專利技術(shù)，從根本上取代了傳統(tǒng)的滾輪貼膜方式，從源頭上防止因表面張力不均導(dǎo)致的氣泡產(chǎn)生。該系統(tǒng)全面兼容8英寸及12英寸晶圓，特別擅長處理表面存在凹凸結(jié)構(gòu)的晶圓，能夠?qū)崿F(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的1:20高深寬比填覆效果，已廣泛應(yīng)用于TSV填覆、Fan-Out光阻膜貼合等關(guān)鍵工藝。
針對更復(fù)雜的除泡需求，屹立芯創(chuàng)的多領(lǐng)域真空壓力除泡系統(tǒng)提供了動態(tài)精細(xì)化解決方案。該系統(tǒng)通過“真空-壓力-溫度”三參數(shù)智能聯(lián)動技術(shù)，分階段高效清除氣泡：第一階段，在高真空環(huán)境下使氣泡膨脹并從界面脫離；第二階段，施加靜高壓驅(qū)動膠體二次流動，進(jìn)一步消除內(nèi)部氣泡；第三階段，通過多輪真空-壓力循環(huán)，徹底清除邊緣及死角處的頑固氣阱。這一系統(tǒng)性的除泡工藝，顯著提升了封裝的可靠性。
分析認(rèn)為，本輪封測行業(yè)的景氣度回升，得益于AI服務(wù)器、新能源汽車、消費(fèi)電子復(fù)蘇等多領(lǐng)域需求的共振。IDC預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體市場將繼續(xù)增長，其中封測產(chǎn)業(yè)生態(tài)將持續(xù)演進(jìn)，中國大陸的市場份額有望進(jìn)一步擴(kuò)大。
未來，隨著芯片性能需求的不斷提升，先進(jìn)封裝將從“輔助”角色日益轉(zhuǎn)向決定系統(tǒng)性能的“核心”環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密協(xié)作與技術(shù)創(chuàng)新，將是突破現(xiàn)有瓶頸、滿足未來市場需求的關(guān)鍵。
